跑分超越高通!聯發科發布中端芯片P60

時間:2018-03-01 15:06:05來源:超值吧淘寶優惠券  閱讀:(112)收藏復制地址
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MWC大會上,聯發科正式發布了HelioP60芯片,基于臺積電12nm工藝制造。與之前的產品相比,它有了一些改進,并配備了一些新的硬件和工具,以支持機器學習和AI應用不斷增長的移動設備市場。該芯片定位于中段產品。這一消息符合公司最新的重點轉向市場中端市場的決定,則HelioX系列

MWC 大會上,聯發科正式發布了 Helio P60 芯片,基于臺積電 12nm 工藝制造。與之前的產品相比,它有了一些改進,并配備了一些新的硬件和工具,以支持機器學習和 AI 應用不斷增長的移動設備市場。該芯片定位于中段產品。

這一消息符合公司最新的重點轉向市場中端市場的決定,則 Helio X 系列提供高端市場產品。

硬件參數

參數方面,這顆 SoC 采用 8 核心設計,具體來說是 Big.Little 結構,四顆 Cortex A73 大核和四顆 Cortex A53 小核心,兩者的最高主頻都可以達到 2.0GHz,CPU 性能提升 70%(相對 P23)。

GPU 集成 Mali-G72 MP3,頻率 800MHz,性能提升 70%(相對于 P23)。

運行內存最高支持 8GB 容量的 LPDDR4X-1800,閃存支持最高 eMMC 5.1 和 UFS 2.1。

基帶方面,下行支持 Cat.7,最高 300Mbps,全網通設計,可實現雙卡雙 4G,集成 802.11ac Wi-Fi 和藍牙 4.2。

按照聯發科的說法,這顆 SoC 內建自家的 CorePilot 4.0,能智慧地調度 CPU/GPU 資源,確保性能功耗兩不誤。

同時,集成三組 ISP,攝像頭支持最高 1600 萬+ 2000 萬像素雙攝或者單顆最高 3200 萬像素,功耗減少 18%,支持 4K 視頻拍攝、實時 HDR。另外,屏幕最高支持到 20:9 的 FHD 分辨率,在即將全面屏爆發的時機,這可能是非常受歡迎的芯片。

AI 移動芯片

值得一提的是,聯發科透露 P60 集成了基于 Edge AI 平臺人工智能單元 APU(AI processing unit),被稱為多核移動 APU(人工智能處理單元),可實現每秒 280GMAC 的處理能力。

聯發科技稱,其平臺支持為開發人員提供一系列通用 AI 框架,包括 TensorFlow,TensorFlow Lite,Caffe,Caffe 2 以及公司自家網絡 API 兼容的 NeuroPilot SDK。

最后,Helio P60 內置三款改進的圖像信號處理器,在為雙攝像頭設置供電之前,其能效高達 18%。該芯片還包括一個 4G LTE 全球調制解調器,支持雙 VoLTE 以及 TAS 2.0 智能天線,以確保信號不斷線。

至于發售時間,聯發科稱,P60 芯片將從 2018 年第二季度開始在智能機上搭載。

從早先泄露的跑分來看,P60 單核可達 1600,多核可達 5800 左右,超過高通的驍龍 660 跑分。那么,這樣在比拼高通的芯片產品,是否會受歡迎呢?我們敬請期待!

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